HP-Driver封装碳化硅模块驱动板

6SiC3100A0/B0 是一款针对SiC MOSFET 功率模块的基于NXP 高度集成MC33GD3100 芯
片的即插即用数字驱动电路板。

6SiC3100A0/B0 基本框图如图 所示。

碳化硅模块驱动板电路框图

6SiC3100A0/B0 驱动电路板基本框图

该驱动电路板产品主要特点如下:

  •  门极最大输出峰值电流 + 15A

  • 快速碳化硅功率半导体模块退饱和检测保护功能,检测时间< 3us

  • 有源米勒钳位功能

  • 有源钳位功能

  • 支持两级关断和软关断

  • 支持原边、副边供电欠压和过压保护

  • 支持NTC 检测

  • VDC 检测

  • 隔离SPI 智能数字接口,参数灵活配置,状态监控

  • -40oC~ 125o C 宽工作温度范围

  • 采用满足车规级功能安全要求的驱动芯片