HP-Driver封装碳化硅模块驱动板

6SiC3100A0/B0 是一款针对SiC MOSFET 功率模块的基于NXP 高度集成MC33GD3100 芯

片的即插即用数字驱动电路板。

6SiC3100A0/B0 基本框图如图 所示。

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碳化硅模块驱动板电路框图


6SiC3100A0/B0 驱动电路板基本框图


该驱动电路板产品主要特点如下:


 门极最大输出峰值电流 + 15A

快速碳化硅功率半导体模块退饱和检测保护功能,检测时间< 3us

有源米勒钳位功能

有源钳位功能

支持两级关断和软关断

支持原边、副边供电欠压和过压保护

支持NTC 检测

VDC 检测

隔离SPI 智能数字接口,参数灵活配置,状态监控

-40oC~ 125o C 宽工作温度范围

采用满足车规级功能安全要求的驱动芯片